產品詳情
                        
                        
            簡單介紹:
        
        
            有機硅凝膠絕緣、防潮、防震、耐老化、無色透明、粘度適中、操作方便、可深層固化,硫化時不放熱、無低分子物放出、收縮率小,無腐蝕性、化學性能穩定、-60℃~180℃下長期使用。作為良好的無殼封裝材料,可用于電子元器件灌封、涂覆。 
        
    
            詳情介紹:
        
        有機硅凝膠
一、特點
絕緣、防潮、防震、耐老化、無色透明、粘度適中、操作方便、可深層固化,硫化時不放熱、無低分子物放出、收縮率小,無腐蝕性、化學性能穩定、-60℃~180℃下長期使用。
二、典型應用
作為良好的無殼封裝材料,可用于電子元器件灌封、涂覆。
三、典型性能
| 項目 | 單位 | 數值 | |||
| GN-502 | GN-521 | GN-512 | |||
| 外觀 | 
 | 無色或微黃色、微白色透明液體 | |||
| 粘度, 23℃下攪拌 | M | Pa.s | 1.5~2.5 | 2.0~4.0 | 3.0~6.0 | 
| N | 1.5~2.5 | 4.0~7.0 | 4.0~7.0 | ||
| 混合比 | M:N | 100:100 | 100:100 | 100:100 | |
| 硫化條件 | 
 | 25℃,24h | 80℃,4h | 25℃,24h | |
| 適用期 | h | 3~4 | 5 | 0.3 | |
| 拉伸強度 | MPa | / | ≥4.4 | ≥4.4 | |
| 伸長率 | % | / | ≥80 | ≥70 | |
| Shore A 硬度 | 
 | 10±5 | ≥35 | ≥40 | |
| 介電常數,1MHz | 
 | 3 | 2.6 | 2.6 | |
| 介電損耗,1MHz | 
 | 1×10-3 | 3×10-3 | 3×10-3 | |
| 體積電阻 | Ω.cm | 1×1014 | 1×1013 | 1×1013 | |
| 折光率,25℃ | 
 | 
 | 1.4 | 1.4 | |
| 電氣強度 | MV/m | 15 | 20 | 20 | |
四、使用方法
1. 準備:用酒精、丙酮等有機溶劑將被涂覆、灌封的元件表面擦洗干凈至無油污及其它雜質。
2. 稱量及混配:按重量比稱重M,N組份于干凈容器中。充分混勻,注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
3. 脫泡:為保證硫化后的橡膠中不殘留氣泡缺陷,將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備中,抽真空進行脫泡處理。
4. 灌膠及硫化:將膠料灌注后*好再經真空脫泡。按硫化條件硫化后,可得到透明的彈性體。
注:GN-521、GN-512具有良好的物理機械性能,GN-501、GN-502多用于一般情況下的灌封。
                            在線詢價
                        
                        
                     
 
    


 
                             
                             
                             
                             
                             
                             
                             
                            